Новый iPhone: тоньше, легче, с 8-мегапиксельной камерой? 2011 года

Новый iPhone: тоньше, легче, с 8-мегапиксельной камерой? 2011 года

Согласно информации от поставщиков комплектующих Apple, новый iPhone станет тоньше и легче предыдущего, будет оснащен 8-мегапиксельной камерой и чипом baseband от Qualcomm. В текущей версии смартфона используются чипы памяти от Samsung и чипы baseband от немецкого производителя Infineon Technologies AG.

Утверждается, что Apple поставила цель продать к концу года 25 миллионов девайсов после презентации в третьем квартале.

«Цифры продаж, намеченные Apple, очень высоки. Нас попросили приготовиться помочь компании достигнуть отметки в 25 млн единиц к концу года, - сообщил представитель одного из поставщиков. – Исходный объем производства составит несколько миллионов единиц… Мы должны будем отправить комплектующие сборщику Hon Hai в августе».

Между тем глава Hon Hai Терри Гоу посетовал на трудоемкость сборки смартфона: «Девайсы с сенсорным экраном настолько тонкие, что собирать их очень трудно. Мы надеемся увеличить темпы и объем производства во втором полугодии».

Источник: Планета iPhone
Вернуться2278100
 
Комментарии
Оставлять комментарии могут только зарегистрированные пользователи.
Nic   Пароль
Зарегистрироваться           Напомнить пароль
Ответить

Sergey

07.07.2011
Sergey

Только когда в России он будет и сколько стоить будет, 25 миллллллл??!!!!