Apple подписала соглашение с TSMC 2013 года

Apple подписала соглашение с TSMC 2013 года

Еще в прошлом году появились первые слухи о том, что Apple собирается значительно уменьшить зависимость от Samsung и подписать соглашение о сотрудничестве с Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC). Как сообщает издание The Wall Street Journal, сегодня Apple наконец-то подписала договор о партнерстве по производству чипов для следующих поколений iдевайсов.

TSMC должна заняться производством 20-нм систем на чипе A-серии, которые лягут в основу следующих поколений iPhone и iPad. Несмотря на новое сотрудничество, Samsung останется основным поставщиком систем на чипе для Apple вплоть до конца 2013 года.

Если верить информации от индустриальных источников, то Apple также старается максимально сократить заказы на производство других комплектующих для iдевайсов южнокорейской компанией.

Источник: Планета iPhone
Вернуться87581143
 
Комментарии
Оставлять комментарии могут только зарегистрированные пользователи.
Nic   Пароль
Зарегистрироваться           Напомнить пароль
Ответить

exstud

29.06.2013
exstud

Подписать-то подписали, но вопрос в том, что TSMC только-только пытается осваивать 20 нм. И лишь в 2014-м планируют начать более-менее массовое производство. А на реально большие объемы 20 нм, сопоставимые с нынешними объемами для 28 нм, планируют лишь к концу 2017-го!..Ждём-с?!